[면접 합격자료] 한국세라믹기술원 방열기판 소재원료 및 공정 연구개발 지원 합격 문항 기출 최종합격

1. 방열기판 소재의 주요 특성과 선택 기준에 대해 설명해 주세요.

방열기판 소재는 높은 열전도율과 낮은 열팽창 계수를 갖추는 것이 중요하며, 열전도율은 최소 150 W/m·K 이상이 권장됩니다. 이는 전자제품의 열 방출 효과를 극대화하기 위해서입니다. 대표적인 소재로는 세라믹 계열인 AlN(알루미늄 나이므로), SiC(실리콘 카바이드), 그리고 금속 계열인 구리, 알루미늄이 있으며, 이들 소재는 각각 180~220 W/m·K 이상의 열전도율을 보여줍니다. 선택 기준으로는 열전도율 외에도 전기절연성과 기계적 강도, 내열성이 중요하며, 특히 고온 환경에서도 안정성을 유지하는 것이 필수입니다. 재료의 내구성 평가에서는 반복 열충격 시험에서 최대 2000번 이상의 충격을 견딜 수 있어야 하며, 보통 AlN이 높은 열전도율과 우수한 전기적 절연성을 가지고 있어 선호됩니다. 또한, 제조 원가와 가공 용이성도 감안하며, 최근 연구에서는 SiC와의 복합 가공 공정을 통해 비용 절감도 이루어지고 있습니다. 이러한 기준을 충족하는 소재 선택은 전자기기의 방열 성능 향상과 제품 신뢰성 제고에 핵심적 역할을 합니다.

2. 세라믹기술원에서 진행하는 방열기판 …