[면접 합격자료] 한국세라믹기술원 박막증착 및 분석 합격 문항 기출 최종합격

1. 박막증착 관련 실무 경험이 있다면 구체적으로 설명해 주세요.

박막증착 실무 경험은 주로 PECVD, PVD, ALD 등 다양한 증착 기법을 활용하여 박막을 제조하고 분석하는 업무를 수행한 것입니다. PECVD 공정을 통해 SiO₂, Si₃N₄, 및 TiO₂ 박막을 증착했으며, 증착 속도는 평균 50nm/분 이상으로 유지하였고, 두께 균일도는 ±2% 이내로 조절하였습니다. PVD 방법으로 Cu, Al, Ti 금속 증착 시에는 진공도 1×10 Torr 이하를 유지하며, 증착 후에는 3D 프로파일러를 활용하여 두께를 측정했고, 수치는 100nm에서 2nm 차이 이하였습니다. ALD 공정을 활용하여 에너지 절감형 산화실리콘, 이산화티타늄 박막을 증착하였으며, 열처리 후 박막의 밀도와 유전상수 변화도 수집하였습니다. 증착 후에는 XRD, SEM, AFM, FTIR 등의 분석 기기를 활용하여 표면 조도, 결함, 박막 밀도 등을 정량적으로 평가하였고, 특히 AFM로 분석했을 때 표면 거칠기 평균은 0. 5nm 이하로 유지하였으며, 박막의 결함률은 0. 1% 미만으로 유지하는 것이 중요하였습니다. 이러한 실무 경험을 바탕으로 증착 조건 최적화와 품질 향상에 기여하였으며, 생산량 향상과 신뢰성을 높이는 …