[면접 합격자료] 한국기계연구원 반도체 패키징 공정장비 및 스마트화 기술 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 패키징 공정에서 주요 공정 단계와 각각의 역할에 대해 설명해보세요.

반도체 패키징 공정은 크게 다섯 단계로 구분되며 각각의 역할이 중요합니다. 다이 제어(Die Bonding)는 칩을 기판에 정밀하게 부착하는 과정으로, 수십 마이크로미터 단위 정밀성이 요구됩니다. 이후, 와이어 본딩(Wire Bonding) 단계에서는 아주 얇은 금속 와이어(보통 금 또는 알루미늄)를 이용해 칩과 기판을 전기적으로 연결하며, 이 과정에서 인장강도와 접합 강도가 중요한 역할을 합니다. 다음 단계는 착색 및 몰딩(Encapsulation)으로, 칩과 연결부를 보호하기 위해 실리콘 또는 수지로 감싸 긴 수명과 안정성을 확보합니다. 이후, 리드프레임 가공 및 절단은 최종 패키지 크기를 결정하며, 이때 오차가 1마이크로미터 미만이어야 품질이 유지됩니다. 마지막으로 검수 단계에서는 전기적 성능 시험과 비파괴 검사를 통해 결함 유무를 판별하며, 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춰 수율이 9 9% 이상 유지될 수 있도록 최적화합니다. 이러한 공정들은 첨단 로봇 자동화와 AI 기반 모니터링 시스템 도입으로 안전성과 생산성을 크게 향상시켜, 2023년 기준 연간 글로벌 반도체 패키징 시…