[면접 합격자료] 한국광기술원 마이크로 LED 칩공정 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 마이크로 LED 칩 공정의 주요 단계와 각각의 역할에 대해 설명해 주세요.

마이크로 LED 칩 공정은 기판 준비, 에피성장, 포토리소그래피, 배선 공정, 에칭, 화학기상증착(CVD), 금속 증착, 그리고 최종 패키징 단계로 구성됩니다. 기판 준비 단계에서는 투명 유리 또는 사파이어 기판 위에 전극 패턴을 형성하여 전기적 연결성을 확보합니다. 이어서, 에피성장 단계에서는 외부 성장이 이루어지며, 고순도 인와 갈륨비를 조절하여 형광체 재료를 증착합니다. 포토리소그래피 공정에서는 감광액을 도포하고 노광, 현상 과정을 통해 미세한 패턴을 형성하여 칩 크기를 10~50마이크로미터 수준으로 정밀하게 제작합니다. 배선 공정에서는 미세 전극을 형성하여 전기적 연결을 하고, 이후 에칭 공정으로 불필요한 소재를 제거해 구조적 안정성을 높입니다. CVD 공정을 이용하여 박막을 증착하며, 금속 증착 단계에서는 알루미늄이나 금을 활용한 연결선을 만듭니다. 마지막으로, 칩은 다이싱 후 패키징 작업을 통해 양산 환경에 적합하게 조립되어, 밝기 10만 칸델라 이상과 수명 20,000시간 이상을 목표로 성능 향상을 도모합니다.

2. 마이크로 LED 생산 시 발생할 수 …