본문/내용
1. 마이크로 LED 전사 및 접합 공정에 대한 기본 원리를 설명해보세요.
마이크로 LED 전사 및 접합 공정은 정밀한 디바이스 제작 기술로, 나노 스케일의 LED 칩을 기판 위에 선택적으로 전사하는 과정을 포함합니다. LED 칩은 주로 GaN 또는 InGaN 계열의 LED 웨이퍼에서 핵심 패턴을 형성한 후, 이를 역전시키거나 포토리소그래피, 드릴링, 에칭 등으로 미세한 크기의 패턴으로 절단합니다. 전사 공정에서는, 주로 기계적 또는 열적, 광학적 방법을 적용하여 칩을 선택적으로 뜯어내어 최종 기판에 접합시키며, 예를 들어, 마이크로 나노 스티커 또는 박막 전사 기술이 활용됩니다. 접합 공정은 주로 와이어 본딩, 투명 전도성 접착제 또는 금속 스퍼터링 등으로 진행되고, 이때 접합 강도를 높이기 위해 압력과 온도를 정밀하게 조절합니다. 최근 연구에서는 전사율이 95% 이상으로 향상되었으며, 픽셀 크기는 1~10 마이크로미터 수준에서 높은 정밀도를 유지하며, 수백만 개의 LED를 높은 수율로 실현하는 것이 가능해졌습니다. 이러한 공정은 디스플레이 화질 향상과 함께 에너지 소비를 줄이는 방향으로 발전하고 있으며, 특히 대면적 고해상도 마이크로 LED 디스플…