[면접 합격자료] 하나마이크론 공정기술엔지니어-FlipChip PKG Process Engineering-아산본사 합격 문항 기출 최종합격

1. FlipChip 패키지 공정에서 주요 공정 단계와 그 역할에 대해 설명하시오.

FlipChip 패키지 공정은 칩과 기판 간의 전기적 연결과 신뢰성을 확보하기 위해 여러 단계로 구성되어 있습니다. 첫째, 칩 상에 미세 볼 패드를 형성하는 범핑(Bumping) 공정이 진행되며, 이때 미세 볼은 구리 또는 솔더 볼이 사용되며 직경은 10~30미크론 수준으로 제작됩니다. 둘째, 범핑 후 열처리를 통해 솔더의 접합 강도를 높이고 산화를 방지하며, 이 공정은 250~300도씨의 온도에서 10~30분 반복 수행됩니다. 셋째, 플립(Flip) 단계에서 칩을 기판 위에 거꾸로 놓고 정렬하며, 이때 정렬 오차는 최대 1미크론 이내로 엄격하게 통제됩니다. 넷째, 리플로우(Reliow) 공정에서는 솔더 볼을 재용융하여 영구적인 전기적 접합이 이뤄지게 되며, 이때 온도 프로파일은 220~250도씨 범위 내에서 최적화됩니다. 마지막으로, 검증 단계에서 X-ray 검사와 이미지 분석을 통해 접합 불량률을 0. 1% 이하로 유지하며, 이 공정을 통해 팀은 연간 500만 개 이상의 칩 생산량을 안정적으로 달성하고 있습니다. 이러한 공정 기술은 미세공정과 열관리 기술의 발전으로 신뢰성과 수율 향상에 크게 기여하…