[면접 합격자료] 하나마이크론 WF팀 Bump기술엔지니어 합격 문항 기출 최종합격

1. Bump 기술에 대해 설명해보세요.

Bump 기술은 반도체 패키징 및 칩 연결 분야에서 사용되는 핵심 공정으로, 칩과 기판 또는 다른 칩 간의 전기적 연결을 위해 금속범프를 형성하는 기술입니다. 주로 주석, 황동, 금 등의 금속을 사용하여 미세한 범프를 형성하며, 범프의 크기는 수십 마이크로미터에 불과하여 정밀 제어가 필요합니다. Bump 기술은 높은 신뢰성, 낮은 저항 값, 우수한 전기적 성능을 위해 최적화되며, 최근 5G, AI, IoT 등 고성능 반도체 수요 증가로 인해 초미세 공정이 발전하고 있습니다. 예를 들어, 와이어 본딩보다 작은 크기로 더 많은 범프를 동시에 배치할 수 있어 집적도를 높이고, 신호 간 간섭을 줄일 수 있습니다. 독립적으로 형성된 범프는 접촉면의 오염이나 불균일에 강하며, 이로 인해 전체 패키지의 신뢰성이 30% 이상 향상되었습니다. 또한, 인쇄, 포토리소그래피, 연속 용융 및 볼록 형성 방식을 결합하는 공정이 발전하였으며, 칩과 기판 간 전기적 접촉 저항은 10밀리옴 이하로 낮추어져 성능 향상에 기둥이 되고 있습니다. 이러한 공정을 통해 초미세 공정이 가능해지고, 수율(짧은 생산 시간 동안 불량품 비율)도 98% 이상 유…