[면접 합격자료] 하나마이크론 Bump공정엔지니어 합격 문항 기출 최종합격

1. 하나마이크론 Bump 공정에서 사용하는 주요 재료와 그 역할에 대해 설명하시오.

하나마이크론 Bump 공정에서 사용하는 주요 재료는 솔더볼(Solder Ball)입니다. 이는 반도체 칩과 배선 기판 간 전기적 연결을 위해 사용되며, 주로 납-은합금 또는 무연 솔더(주로 인듐, 은, 주석 등의 합금)로 제작됩니다. 솔더볼의 크기는 약 20~50 마이크로미터로 정밀하게 제어되며, 점도와 접착력을 높이기 위해 플럭스(Flux)가 첨가됩니다. 플럭스는 잉크 또는 젤 형태로, 솔더의 산화 방지와 접착성을 향상시키는 역할을 합니다. 또한 슈라우더(Under Bump Metallization, UBM) 재료도 중요하며, 이는 주로 금(Au), 크롬(Cr), 티타늄(Ti) 등으로 구성되어, 솔더와 웨이퍼 또는 칩의 표면 사이의 접착력과 산화 방지를 담당합니다. 미세화된 bump 공정을 위해 금속 복합 재료와 저온 융합 기술이 적용되며, 이는 공정의 신뢰도와 수율 향상을 위해 핵심적입니다. 최근 연구에서는, 솔더볼의 재질과 형상 조정을 통해 리소그래피와 적층 기술의 정밀도를 높였으며, 납 free 솔더의 적용률이 100%에 가까워지고 있어 환경 규제 대응과 제품 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다. 이를 …