[면접 합격자료] 피에스케이 공정 합격 문항 기출 최종합격

1. 피에스케이 공정에서 사용하는 주요 공정 기술에 대해 설명해주세요.

피에스케이 공정은 반도체 제조를 위해 다양한 첨단 공정 기술을 활용합니다. 대표적으로 식각(Etching) 기술이 있으며, 이 기술은 미세구조를 정밀하게 가공하는 데 필수적입니다. 특정 반도체 패턴 제거율은 9 999% 이상으로, 나노단위까지 정밀하게 제어할 수 있습니다. 또한 증착(Deposition) 공정에서는 원자층 증착(ALD)와 화학기상증착(CVD)을 사용하며, ALD는 원자단위 두께 제어로 극히 얇은 막을 형성하여 트랜지스터의 채널 특성을 향상시킵니다. 이 기술을 통해 5나노 공정에서도 균일한 두께 분포를 유지할 수 있습니다. 식각액과 증착액의 온도와 압력 조절 기술이 발달하여 공정 수율은 9 9% 이상이며, 웨이퍼 당 생산량은 연간 수천만 개에 달하는 수준입니다. 또한 CMP(화학기계연마) 공정은 표면평탄화 기술로, 표면 평탄도를 0. 1나노미터 수준까지 유지하며, 반도체 소자의 신뢰성 확보에 기여합니다. 이와 같은 첨단 공정 기술들을 통해 피에스케이의 제품은 세계 시장 점유율 50% 이상을 기록하며, 웨이퍼 크기와 다중층 구조를 더욱 정밀하게 제작 가능하게 만들고 있습니다…