[면접 합격자료] 파두 PQ-SMT(D) Process Engineering 합격 문항 기출 최종합격

1. 파두 PQ-SMT(D) 공정의 주요 공정 단계와 그 역할에 대해 설명하시오.

파두 PQ-SMT(D) 공정은 PCB 제조에서 핵심적인 표면장착공정으로, 주로 네 가지 주요 단계로 이루어집니다. 첫째, 프린트 단계에서는 잉크젯 또는 솔더 프린트 방식을 활용하여 솔더 프린트를 PCB 표면에 정밀하게 인쇄합니다. 이 단계는 PCB 상의 부품 배치와 연결 강도를 결정하며, 인쇄 정밀도는 25마이크로미터 이하로 유지됩니다. 둘째, 초소형 부품인 초박형 수동 부품 및 미세칩 배치 공정이 이루어지며, 위치 정밀도는 30마이크로미터 이내를 목표로 합니다. 셋째, 솔더 조성 및 재용접 공정을 수행하며, 온도는 250도~260도 범위에서 일정하게 유지되어 부품이 견고히 부착되도록 합니다. 넷째, 시험 및 품질 검사가 진행되며, 이 단계에서는 기판 내 통전율 9 9% 이상 유지, 납땜 결함률 0. 1% 이하를 달성하는 엄격한 검사를 진행합니다. 이 공정은 공정 시간 단축을 위해 자동화 라인 도입률이 95% 이상이며, 생산 수율은 9 5% 이상으로 유지되어 고품질 PCB 생산에 중요한 역할을 합니다.

2. SMT 공정에서 품질 관리를 위해 어떤 검사 방법을 사용하는지 설명하시오.

SMT 공정…