[면접 합격자료] 파두 Module Development-HW Level FW Test Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. 파두 Module의 HW 구조에 대해 설명해보세요.

파두 Module의 하드웨어 구조는 크게 전원 공급부, 제어 유닛, 마이크로컨트롤러(MCU), 센서 인터페이스, 그리고 통신 인터페이스로 구성되어 있습니다. 전원 공급부는 안정적인 전원 공급을 위해 고효율 AC-DC 변환기와 필터 회로가 적용되어 있습니다. 제어 유닛은 MCU와 주변 장치를 연결하는 핵심으로, STM32 또는 RTOS 기반의 마이크로컨트롤러가 주로 사용됩니다. 센서 인터페이스 부분에는 온도, 습도, 압력 센서와 같은 아날로그, 디지털 신호를 받는 회로가 포함되어 있으며, ADC와 타이머를 이용해 신호 처리를 수행합니다. 통신 인터페이스는 Bluetooth 또는 Wi-Fi 모듈이 내장되어, 데이터를 외부 서버로 전송하는 역할을 합니다. 전체 하드웨어는 방진, 방수 설계가 되어 있어, 표준 IP67 이상 방진/방수 성능을 갖추고 있으며, 크기는 50mm x 50mm x 20mm로 소형화 되어 쉽게 다양한 환경에 적용 가능합니다. 내부 PCB는 4층 구조로 설계되어 신호 간섭을 최소화하며, 일반적으로 20~40%의 여유 설계로 확장성과 신뢰성을 높였습니다. 모든 부품들은 엄격한 품질 검사를 거쳐 호환성과 내구성을 확보해, 평…