[면접 합격자료] 티씨케이 SIC가공 합격 문항 기출 최종합격

1. 티씨케이 SIC 가공에 관한 기본적인 공정 절차를 설명해 주세요.

티씨케이 SIC 가공은 보통 절단, 연삭, 드릴링, 밀링 등 다양한 가공 공정을 포함합니다. SIC 세라믹은 단단하여 절단 시 고속절단기와 다이아몬드 팁이 사용됩니다. 절단 시 절단면의 온도 상승을 방지하기 위해 냉각수 또는 절단유를 충분히 공급하며, 절단 속도는 재질과 두께에 따라 20-50m/min로 조절합니다. 연삭 공정에서는 다이아몬드 연삭 휠을 활용하며, 연삭 각도와 압력을 정밀하게 제어하여 표면 거칠기를 Ra 0. 02 μm 이하로 유지합니다. 드릴링은 특수 코터드 드릴비트로 수행하며, 고속회전(1200-2000rpm)과 냉각수 공급이 필수적입니다. 밀링 공정에서는 고속밀링머시닝이 사용되며, 절단력과 공구의 마모를 최소화하기 위해 절삭속도와 절압을 적절히 조절합니다. 가공 시 주기적 검사와 측정을 통해 치수 정밀도를 확보하며, 통계적으로 재가공률은 2% 이하로 유지됩니다. 또한, 공정 간 예상 손실률을 고려해 생산성을 높이기 위해 가공 시간 대비 생산량은 약 30% 향상된 사례도 있습니다. 이러한 공정 절차와 조건 엄격한 제어 하에, 고품질 SIC 부품을 생산할 수 있습니다.

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