[면접 합격자료] 콘티넨탈오토모티브일렉트로닉스 SMT(Surface Mounted Technology) Process Engineer 합격 문항 기출 최종합격

1. SMT 공정의 주요 단계와 각각의 역할에 대해 설명해 주세요.

SMT 공정은 설계된 회로기판에 부품을 부착하는 과정으로, 주로 여섯 단계로 나뉩니다. 이산화탄소 세척이나 오일 제거 등 사전 세척 공정을 수행하여 기판 표면을 청결하게 유지하여 접착력을 높입니다. 이후 스크린 프린트 단계에서는 인쇄상의 IC 또는 저항 등 잉크 형태로 실링을 하여 부품 위치를 확보하며, 인쇄 두께는 평균 20~30μm로 정밀하게 조절됩니다. 다음으로 부품 적층 단계에서는 표면장력과 진공 기술을 활용하여 정확한 위치에 부품을 픽업하는데, 이때 정밀도가 5μm 이내일 경우 신뢰성이 확보됩니다. 이후 리플로우 솔더링 단계에서는 250~270℃의 온도에서 단시간에 솔더린을 녹여 부품과 기판을 견고히 결합하며, 이 과정에서 솔더마늘리와 기판의 품질을 감시하는 센서를 이용하여 불량률을 0. 2% 이하로 유지합니다. 마지막으로 검사 공정을 통해 X-Ray 검사와 AOI(AOI) 시스템을 병행하여 결함률을 0. 1% 이하로 낮추며, 불량 부품을 최소화합니다. 이러한 체계적 공정을 통해 1만 개 생산 시 결함률이 0. 2% 이하로 유지되어 생산 효율성과 품질이 향상됩니다.

2. SMT 공정…