[면접 합격자료] 코미코 ALD코팅 연구개발 합격 문항 기출 최종합격

1. ALD (Atomic Layer Deposition) 공정의 기본 원리와 특징을 설명해 주세요.

ALD(Atomic Layer Deposition)는 얇은 막을 원자 단위로 정밀하게 증착하는 공정으로, 반응이 엄격하게 제어됩니다. 기본 원리는 두 가지 전구체를 순차적으로 기판 표면에 주입해 반응시키며, 각각의 반응 후 잔여물을 제거하는 과정이 반복되면서 원자 수준의 두께 조절이 가능하게 됩니다. 이 공정의 특징은 균일하고 고른 막 형성, 레지스트에 대한 우수한 접착력, 높은 두께 정밀도, 그리고 낮은 공정 온도(대부분 100~300도 범위)에 있습니다. 또한, 복잡한 형상에도 균일한 코팅이 가능하여 3D 구조물 적용이 용이합니다. 예를 들어, 최근 태양전지 코팅에 ALD를 활용하여 20nm 두께의 TiO₂층을 증착했을 때, 광전효율이 15%에서 19%로 향상되어 성능 향상에 효과적임이 입증되었습니다. 반도체 공정에서는 게이트 산화막 두께를 2nm 이내로 정밀하게 제어하여 수율을 높이고, 장기적 신뢰성도 향상시킨 사례가 있으며, 글로벌 시장에서 ALD 수요는 연평균 20% 이상 성장하고 있습니다. 이러한 기술적 강점으로 인해, ALD는 다양한 첨단 산업 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. …