[면접 합격자료] 코리아써키트 기술개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인의 기술 개발 경험에 대해 구체적으로 설명해 주세요.

코리아써키트에서 차세대 반도체 패키징 기술 개발에 참여하여 3년 동안 다양한 연구를 수행하였습니다. 특히 Fan-Out 웨이퍼 수준 패키지(FOWLP) 기술 개발 프로젝트에서 핵심 역할을 담당하였으며, 초기 설계부터 공정 최적화까지 진행하였습니다. 이를 위해 50회의 실험을 통해 열전도율을 20% 향상시키고, 에러율을 기존 대비 15% 낮추는 성과를 거두었습니다. 또한, 공정 시간을 평균 10시간 단축시켜 생산성을 25% 향상시켰으며, 수율은 88%에서 94%로 개선하였습니다. 이 과정에서 팀과 협력하여 새로운 실리콘 인터포저 소재를 개발하고, 이를 적용한 시제품에서 전기적 성능이 2배 이상 향상된 테스트 결과를 확보하였습니다. 이러한 성과를 바탕으로 2022년에는 관련 특허 3건을 출원하였고, 기업 내 기술 경쟁력 강화에 기여하였습니다. 계속해서 신소재 및 공정 자동화 개발에 매진하며, 효율성과 품질 향상에 중점을 둔 기술개발을 이어가고 있습니다.

2. 지금까지 수행했던 프로젝트 중 가장 어려웠던 문제와 해결 방법을 말씀해 주세요.

가장 어려웠던 프로젝트는 신소재 개발을 통한 …