[면접 합격자료] 코닝정밀소재 유리기판 에칭 공정 개발 엔지니어 합격 문항 기출 최종합격

1. 유리기판 에칭 공정의 기본 원리에 대해 설명해 주세요.

유리기판 에칭 공정은 선택적 재료 제거를 통해 원하는 패턴이나 구조를 형성하는 기술입니다. 이 공정은 먼저 유리기판 표면에 마스크를 도포하여 보호하고, 이후 에칭액 또는 플라즈마를 이용해 마스크가 노출된 부분을 제거하여 원하는 형상을 만듭니다. 화학적 에칭은 습식 공정으로, HF 기반 액체를 사용하여 규소 산화물 또는 유리 표면을 선택적 으로 용해시킵니다. 예를 들어, HF 농도가 10% 이상인 경우 일정 속도로 유리 표면이 에칭되며, 에칭 속도는 약 0. 5~ 0 μm/분으로 조절됩니다. 건식 에칭은 플라즈마 또는 ECR(전자순환 증착법)을 사용하여 수십 나노미터 수준까지 정밀한 패턴을 구현할 수 있습니다. 이때, 플라즈마 농도와 가스 조성, RF 파워, 챔버 압력을 최적화하여 에칭 균일도 2% 이하, 이물질 포함률 미량으로 유지합니다. 또한, 공정 중 온도 제어는 에칭 속도와 품질에 중요하여, 25°C를 유지하는 것이 일반적입니다. 이를 통해 수백 나노미터 두께의 유리기판에 정밀한 미세패턴을 형성하며, 이는 디스플레이, 반도체, 센서 기판 등에 널리 활용됩니다. 에칭 공정은 반복성…