본문/내용
1. 본인의 연구 및 관심 분야에 대해 설명해 주세요.
정밀기계공학 분야에서 미세 가공 기술과 정밀 제어 시스템 개발에 관심이 많습니다. 대학 시절 CNC 선반과 밀링 머신을 이용하여 10마이크로미터 이하 정밀 가공 실험을 수행했고, 이를 통해 가공 오차를 평균 2마이크로미터로 낮춘 사례가 있습니다. 최근에는 초정밀 광학 렌즈 제작에서 마이크로 레벨의 가공 기술이 중요하다는 점에 착안하여, 피에조 액츄에이터를 이용한 실시간 진동 제어 시스템을 개발하는 프로젝트에 참여하였으며, 이 시스템은 진동 측정 후 50나노미터 수준의 위치 정밀도를 확보하는 데 성공하였습니다. 이러한 경험을 바탕으로 초정밀 소형 부품 제조 및 가공 공정 최적화 연구를 지속하고 있으며, 신규 가공 방식과 첨단 제어 시스템 개발을 통해 나노 및 마이크로 미터 단위의 정밀도를 실현하는 것이 연구 목표입니다. 또한, 관련 논문 3건을 저명한 학술지에 게재하였으며, 연평균 가공 정밀도 향상률 15%를 달성하는 성과도 내고 있습니다.
2. 정밀기계공학 분야에서 본인이 해결하고 싶은 문제는 무엇인가요
정밀기계공학 분야에서는 미세 가공 기술의 정밀도 향상이 가장 …