[면접 합격자료] 자화전자 사출 금형 설계 합격 문항 기출 최종합격

1. 자화전자 사출 금형 설계 경험이 있으신가요 있다면 어떤 프로젝트였는지 설명해 주세요.

네, 자화전자 사출 금형 설계 경험이 있습니다. 이전 프로젝트에서는 전자부품용 플라스틱 케이스를 위한 1,000개 이상 대량 생산용 금형을 설계하였으며, 제품의 정밀도와 생산성을 크게 향상시켰습니다. 금형 설계 과정에서는 고효율 냉각 채널과 자동 락킹 시스템을 도입하여 제품 변형률을 0. 02mm 이내로 유지했고, 사이클 타임을 기존 30초에서 24초로 20% 단축하였습니다. 또한, 금형 제작 초기 단계에서 3D 시뮬레이션을 활용하여 공정 최적화를 수행했으며, 이를 통해 사출 불량률을 3%에서 1%로 감축하는 성과를 거두었습니다. 금형 내 게이트 설계와 냉각수 배치에 많은 공을 들여 제품 표면에 미세 습기가 남지 않도록 하였고, 유지보수와 관련된 비용도 연간 15% 이상 절감하는 효과를 얻었습니다. 이러한 경험을 통해 생산 효율성과 품질 향상에 기여한 바 있으며, 고객의 다양한 요구사항을 충족시키기 위해 지속적으로 공정 개선과 신기술 도입에 노력하고 있습니다.

2. 사출 금형 설계 시 고려해야 할 주요 요소들은 무엇이라고 생각하십니까

사출 금형…