[면접 합격자료] 이엔에프테크놀로지 인쇄회로기판 합격 문항 기출 최종합격

1. 인쇄회로기판(PCB)의 기본 구조와 제조 과정에 대해 설명하시오.

인쇄회로기판(PCB)은 전자기기를 구성하는 핵심 부품으로, 기본 구조는 절연기판(기판층), 도체층, 그리고 보호층으로 이루어져 있습니다. 기판층은 유리섬유와 에폭시 수지로 구성된 FR-4로 주로 제작되며, 두께는 일반적으로 0mm에서 0mm 사이입니다. 도체층은 구리막을 이용하며, 포토리소그래피, 드릴링, 에칭 공정을 통해 원하는 회로 패턴이 만들어집니다. 제조 과정은 먼저 유리섬유와 에폭시를 압축·경화하여 기판을 제작하고, 이후 적층된 구리막을 부착합니다. 이후 포토레지스트 도포 후 포토마스크를 활용해 패턴을 형성하고, 에칭하여 불필요한 구리를 제거합니다. 드릴 공정을 통해 구멍(홀)을 뚫어 부품 연결용 비아를 만들고, 표면처리(화상 방지, 솔더 마스크)로 보호와 접촉 특성을 향상시킵니다. PCB 생산 공정은 고속화, 다층화가 진행되면서 연간 글로벌 시장 규모가 2020년 기준 약 580억 달러에 달하며, 연평균 성장률은 4~6%로 예상됩니다. 국내 제조 업체인 이엔에프테크놀로지는 첨단 다층 PCB와 고밀도 집적 설계에 강점을 보이며, 다양한 전자기기와 통신장비에 공급…