본문/내용
1. 세라믹 회로기판 설계 경험이 있다면 구체적으로 설명해 주세요.
세라믹 회로기판 설계 경험이 풍부하며, 특히 고주파 통신 장비용 세라믹 회로기판의 설계에 주력해 왔습니다. 설계 초기 단계에서부터 회로 설계와 기구 설계 병행하여 진행하였으며, 고속 신호 전달 특성을 고려하여 10mil 간격으로 미세 회로 패턴을 설계하였습니다. 또한, 유전률이 낮은 세라믹 소재를 선택하여 신호 손실을 최소화하였으며, 전체 설계의 전송 손실은 5dB 이하로 유지하였습니다. 제작 공정에서는 열팽창 계수가 낮은 세라믹 재료를 선정하여 열변형이 적도록 설계하였으며, 이를 통해 제조 후 휨 스크래치 발생률을 3% 이내로 낮췄습니다. 더불어, 신호 무결성을 확보하기 위해 전력선과 신호선의 격벽 설계와, 접지면을 3중 층으로 구성하여 전자파 간섭(EMI)을 45dB 이상 차단하였습니다. 이와 같은 세밀한 설계와 검증 과정을 통해, 최종 제품은 국제 전자기 호환성(EMC) 시험에서 95% 이상의 통과율을 기록하였으며, 고객사의 성능 요구에 부응하는 신뢰성 높은 세라믹 기판을 개발하였습니다.
2. SEMCNS 기술에 대해 아는 점이 있다면 말씀해 주세요.
SEMCNS 기술은 …