본문/내용
1. 와이솔의 PCB 연구개발 부서에서 맡게 될 주요 업무는 무엇이라고 생각하십니까
와이솔의 PCB 연구개발 부서에서는 신뢰성 높은 PCB 설계, 신소재 개발, 공정 혁신, 생산성 향상 및 비용 절감을 목표로 담당하게 됩니다. 이를 위해 초고속 신호 전달이 가능한 PCB 설계 기술을 연구하며, 최소 두께 0. 2mm 이하의 얇은 PCB 제작 및 고밀도 집적 기술 개발을 추진합니다. 또한, 친환경 소재 도입으로 유해 물질 사용량을 15% 이상 감축하고, 열 방출 효율성을 25% 향상시키는 기술을 개발하여 제품 안정성을 높입니다. 실험실에서 자체 테스트 장비를 활용하여 공정별 불량률을 5% 이내로 유지하며, 2022년 기준 기존 공정 대비 생산성 20% 향상 사례를 바탕으로 지속적인 공정 개선 프로젝트를 수행합니다. 해외 고객사의 엄격한 성능 기준에 부합하도록 EM 및 신호 무결성 테스트를 강화하며, 개발 시간 단축을 위해 CAD/CAM 설계 자동화 시스템을 도입하여 설계 기간을 30% 단축하는 성과도 이루어지고 있습니다. 이러한 연구개발 활동을 통해 와이솔은 시장 경쟁력 확보와 제품 품질 향상에 기여하며, 연간 매출 성장률 10% 이상을 견인하고 있습니다.
2. PCB 설…