[면접 합격자료] 온세미컨덕터 Manufacturing 각 공정 별 설비 Technician 합격 문항 기출 최종합격

1. 각 공정별 설비의 기본 구조와 기능에 대해 설명할 수 있습니까

온세미컨덕터의 제조 공정별 설비는 반도체 생산의 핵심 요소입니다. 웨이퍼 준비 공정에서는 세척 설비가 주로 사용되며, 초순수 세척액과 고압 스팀을 통해 먼지와 오염을 제거합니다. 이 설비는 탁월한 세척 효율로 0. 5나노미터 이하 오염물도 제거 가능하며, 생산성 향상을 위해 자동화된 로봇 시스템이 배치되어 있습니다. 다음으로, 박막 증착 공정의 경우 PVD(물리적 증착)와 CVD(화학적 증착) 설비가 활용됩니다. 이 장비들은 진공 상태에서 실리콘, 산화실리콘 등을 증착하는데, 증착 두께 오차는 1~2% 이내로 유지되며 생산 단계별로 수차례 반복됩니다. 패터닝 공정에서는 광학 노광기와 포토리소그래피 설비가 사용되며, 이들은 고해상도 패턴을 구현하는 것이 중요합니다. 노광기는 1 5nm 파장 LED 광원을 사용하며, 정밀 위치 조정 기술을 통해 패턴 해상도를 7nm 이하로 유지합니다. 에치와 식각 설비는 고온, 고진공 환경에서 감광액 또는 가스를 사용하여 불필요한 막을 제거하는데, 식각 정밀도는 ±2nm에 불과합니다. 최종 검사 설비에는 전자빔 검사기와 광학 현미경이 포함되…