본문/내용
1. 엔디에스 연구개발 부서에서 수행하는 주요 프로젝트에 대해 설명해 주세요.
엔디에스 연구개발 부서는 첨단 반도체 제조 공정 기술 개발에 집중하고 있습니다. 최근 3년간 15건 이상의 특허 출원과 8건의 논문 발표를 통해 기술력을 인정받았으며, 특히 미세 공정 기술에서 10나노급 이하 공정에서의 성과를 확보하였습니다. 이를 바탕으로 현재 7나노 공정 양산에 성공하였으며, 생산 효율성 향상은 최대 20% 증가 통계치를 기록하였습니다. 또한, 차세대 패키징 기술 개발을 위해 다양한 적층 기술과 인터포저 설계 연구를 진행하여, 이는 글로벌 고객의 수요에 맞춰 맞춤형 솔루션 제공에 활용되고 있습니다. 연구개발 부서는 정부 과제와 민간 협력 프로젝트에 참여하며, 연간 연구개발 투자비의 30% 이상을 신규 기술 확보와 시험 설비 투자에 집중하여 경쟁력을 강화하고 있습니다. 지난해에만 50여 차례의 산업전시회와 내부 평가에서 우수 성과를 인정받았으며, 이러한 활발한 연구개발 활동을 통해 시장 점유율이 지난해 15% 내외에서 올해 22%로 상승하는 성과를 이루고 있습니다.
2. 본인이 연구개발 분야에서 해결했던 가장 어려운 문제와 그 해결 방…