[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 R&D 제품개발(패키지,공정,재료) 합격 문항 기출 최종합격

1. 앰코테크놀로지코리아 R&D 제품개발 부서에서 주로 다루는 패키지, 공정, 재료 분야에 대해 어떤 경험이나 지식이 있나요

앰코테크놀로지코리아 R&D 제품개발 부서에서는 다양한 패키지, 공정, 재료 분야에 대해 풍부한 경험과 깊은 지식을 보유하고 있습니다. 패키지 분야에서는 칩 패키지 설계부터 수율 향상을 위한 신기술 개발에 참여하며, 특히 CSP와 FC-CSP 패키지 설계 경험이 풍부합니다. 공정 분야에서는 미세공정 기술과 연성회로기판 제조 공정에서 7nm 이하 공정 개발, 불량률 0. 1% 이하 달성을 위한 공정 최적화 경험이 있습니다. 재료 분야에서는 고온 신뢰성 향상을 위한 새로운 솔더 및 플럭스 개발, 열처리 조건 최적화를 통해 신뢰성 시험에서 1,000시간 이상 시험 성능 검증을 수행한 사례가 있습니다. 연구개발 단계에서 실험 설계와 통계 분석을 통해 공정 변수 개선으로 수율 15% 향상과, 신제품 출하 후 고객 불량률 0. 05% 미만 유지 등 성과를 이루어내었으며, 이러한 경험을 바탕으로 최신 기술 연구와 신뢰성 확보에 힘쓰고 있습니다.

2. 새로운 제품 개발 시 어떤 단계로 프로젝트를 진행하며, 어떤 방법으로 아이디어를 구체…