[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 R&D 제품개발(패키지, 공정, 재료) 광주광역시 합격 문항 기출 최종합격

1. 앰코테크놀로지코리아 R&D 제품개발 부서에서 담당하는 패키지, 공정, 재료 분야에 대해 본인이 알고 있는 내용을 말씀해 주세요.

앰코테크놀로지코리아 R&D 제품개발 부서는 반도체 패키지, 공정 설계, 재료 개발 분야에 집중하여 고객 요구사항에 부합하는 혁신적인 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다. 패키지 분야에서는 미세 패키징 기술 개발과 3D 적층 기술을 도입하여 제품의 크기를 30% 이상 줄이고 신뢰성을 향상시켰습니다. 공정 분야에서는 초미세 공정 공정을 도입하여 불량률을 0. 5% 미만으로 낮췄으며, 생산속도를 20% 향상시켰습니다. 재료 개발에서는 저온 범용 접착제와 신소재 유연성 재료를 연구하여 열에 민감한 반도체의 열관리를 최적화했고, 이를 통해 생산수율이 97% 이상 유지되도록 했습니다. 또한, 2022년 기준으로 R&D팀은 연간 50건 이상의 신규 특허 출원과 함께 20개 이상의 실용화 프로젝트를 성공적으로 진행하여 경쟁사 대비 기술 우위를 확보하고 있습니다. 이러한 연구개발 활동을 통해 고객사의 신뢰를 높이고 시장 점유율을 꾸준히 확장해가고 있습니다.

2. 기존 제품 개발 과정에서 발생했던 문제…