[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 R&D FAB 기술 재료 웨이퍼레벨 제품개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 앰코테크놀로지코리아 R&D FAB에서의 주요 기술 개발 과정에 대해 설명해 주세요.

앰코테크놀로지코리아 R&D FAB에서는 첨단 반도체 공정을 연구개발하여 제품 성능과 생산 효율을 극대화하는 것이 주요 기술 개발 목표입니다. 초기 단계에서는 7nm 이하 공정 기술을 도입하여 미세 공정 능력을 향상시키고, 이를 위해 습식 및 건식 식각, 증착 공정을 정밀하게 최적화하였으며, 공정 수율을 기존 대비 15% 향상시켰습니다. 또한, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술 개발에 집중하여, 12인치 웨이퍼 전체를 활용한 제품 개발을 추진했으며, 이를 통해 웨이퍼당 제조 비용을 20%절감하는 성과를 달성하였습니다. 재료 개발 분야에서는 실리콘 산화물, 질화물, 금속막 등 신뢰성 높은 재료를 선택하고, 이를 이용한 신규 공정 개발에 성공하여 제품의 내구성과 신뢰성을 30% 향상시켰습니다. 웨이퍼 공정 자동화 시스템도 발전시켜, 공정상 오염도를 낮추고 생산 속도는 25% 증가시키는 등, 글로벌 경쟁력을 갖춘 핵심 기술 확보에 성공하였습니다. 이러한 기술 개발은 고객 맞춤형 솔루션 제공과 시장 점유율 확대에 크게 기여하고 있습니다.

2. FAB 재료 선정 …