[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 Process Engineer(Assembly Bump) 합격 문항 기출 최종합격

1. 앰코테크놀로지코리아에서의 Assembly_Bump 공정에 대해 설명해 보세요.

앰코테크놀로지코리아의 Assembly_Bump 공정은 반도체 칩과 패키지를 연결하는 핵심 공정입니다. 이 공정은 미세한 부품 간 접속 강도를 높이기 위해 미세 범프를 형성하는 과정으로, 일반적으로 금속 미세범프(주로 납 또는 무연합금)를 패턴화하여 칩과 기판에 적층합니다. 공정은 먼저 금속 잉크 또는 와이어드 공정을 통해 범프를 형성한 후, 열처리를 통해 접합 강도를 높이는데, 이때 범프 크기는 30~50μm, 두께는 10μm 이내로 생산됩니다. 수율은 9 5% 이상 유지하며, 연평균 불량률은 0. 05% 미만입니다. 공정 조건은 평균 온도 180℃, 압력 1~2kg/cm²로 유지하며, 범프 접합 후 X-Ray 검사를 통해 내부 결함 여부를 확인합니다. 또한, 공정 효율을 높이기 위해 연간 생산량은 30억 개 이상의 범프를 처리하며, 2023년 기준 수율 향상으로 재작업률이 0. 02%로 낮아졌습니다. 이를 통해 글로벌 시장 경쟁력 확보와 고객 신뢰를 유지하는 데 기여하고 있습니다.

2. Bump 공정에서 발생할 수 있는 주요 문제점과 그것을 해결하는 방법을 알려주세요.

Bump 공정에서는 대표적…