[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 Process Engineer(Assembly) 합격 문항 기출 최종합격

1. 앰코테크놀로지코리아의 어셈블리 프로세스에 대해 알고 있는 내용을 설명해 주세요.

앰코테크놀로지코리아의 어셈블리 프로세스는 SMT(표면실장)와 THT(관통홀) 두 가지 방식을 중심으로 구성되어 있습니다. PCB 조립은 먼저 부품 적재 및 피더를 통해 자동화된 공급라인으로 작동하며, 로봇과 기계들이 고속 정밀도로 부품을 배치합니다. SMT 공정에서는 초단위로 부품이 위치하고, 채택률이 9 9% 이상인 고신뢰성 프로세스를 유지합니다. 이후 솔더링 과정에서는 오븐을 활용한 리플로우 솔더링이 적용되며, 온도 프로파일은 260도 이상 유지되어 높은 융합력을 확보합니다. THT 공정은 자동화된 인서트 기기를 통해 관통홀에 부품을 삽입하며, 이후 리플로우 또는 수작업으로 검사와 납땜이 진행됩니다. 품질 관리는 AOI(자동 광학 검사), X-ray 검사, 결함 탐지 시스템 등을 통해 0. 01% 이하의 불량률을 유지하며, 생산량은 월 300만 개 소량부터 대량까지 유연하게 대응 가능합니다. 지속적 데이터 모니터링과 통계적 공정제어를 통해 공정 효율성을 강화하며, 2023년 기준 생산 설비 가동률은 98% 이상을 기록하고 있습니다.

2. 공정 개선 경험이 있다면 구…