본문/내용
1. 앰코테크놀로지코리아 FCBGA 제품 개발 과정에서 본인이 가장 자신 있는 기술 또는 경험은 무엇인가요
앰코테크놀로지코리아 FCBGA 제품 개발 과정에서 가장 자신 있는 기술은 열관리와 미세공정 설계입니다. FCBGA는 고밀도 패키지로 복잡한 열 전달 구조가 중요한데, 이를 위해 열전도성 실리콘 재질을 연구하여 열저항을 15% 이상 낮추는데 성공하였습니다. 또한 미세 납땜공정에서 20마이크로미터 두께의 납땜 범퍼 조정을 통해 제품 신뢰성을 확보하였으며, 이 과정에서 불량률을 기존 5%에서 2%로 절반 이하로 낮췄습니다. 개발팀과 함께 새로운 타이밍 제어 기술을 도입하여 생산 속도를 30% 높이고, 수율을 10% 향상시키는 성과도 냈습니다. 특히, 열 분석 장비를 활용한 시뮬레이션을 통해 제품 내부 온도 분포를 최적화하여 과열 문제를 사전에 예방하였으며, 이로 인해 고객사의 제품 내구성 평가에서도 20% 이상 향상된 결과를 얻을 수 있었습니다. 이러한 경험은 체계적인 분석과 혁신적 접근 방식을 통해 제품의 성능과 신뢰성을 크게 향상시키는 데 기여하였으며, 향후 미세공정과 열관리 기술 발전에 핵심 역할을 할 자신이 있습니다.
2. FCBGA 패…