[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 FCBGA 제품 개발 합격 문항 기출 최종합격

1. 앰코테크놀로지코리아의 FCBGA 제품 개발 과정에서 가장 중요한 기술적 도전 과제는 무엇이라고 생각하십니까

앰코테크놀로지코리아의 FCBGA 제품 개발에서 가장 중요한 기술적 도전 과제는 높은 열 방출과 신뢰성 유지를 위한 내열성과 기계적 강도를 확보하는 것입니다. FCBGA는 칩과 기판이 밀접하게 결합되어 있어 미세한 납땜공정에서 균열이나 접합 불량이 발생하면 제품 불량률이 급증할 수 있기 때문에 열 분산 성능이 중요한데, 실험에 따르면 개발 초기 단계에서 열 저항값은 10% 이상 차이가 날 정도로 민감한 영향을 미칩니다. 또한, 8인치 기준으로 300mm×300mm 크기의 기판에 수백 개의 미세 볼이 집적되면서, 열전도율은 5W/m·K 이상이 보장되어야 하며, 제작 과정에서 이의 일관성을 유지하는 것이 큰 도전이었습니다. 높은 신뢰성 확보를 위해 여러 번의 열충격 테스트를 실시했으며, 그 중 1000회 이상 열충격 반복 후에도 접합 상태가 9 9% 유지되는 조건을 충족시켜야 해 개발 기간이 2배 이상 늘어난 사례도 존재합니다. 또한, 미세화 공정에 따른 공정 불량률은 0. 1% 이내로 유지해야 하며, 이를 위해 최적의 공정 매개변수 설정과 …