[면접 합격자료] 앰코테크놀로지코리아 Failure Analysis Engineer(FA) 합격 문항 기출 최종합격

1. 실패 분석 엔지니어로서 어떤 분석 방법론을 주로 사용하시나요

실패 분석 엔지니어로서 주로 사용하는 분석 방법론은 주로 광학 현미경 검사, 전자 현미경(SEM), X선 회절분석(XRD), 그리고 열화 분석(DSC/TGA)입니다. 먼저 광학 현미경을 통해 표면 균열, 오염물질, 이물질 유무를 신속히 파악하며, 이를 통해 초기 실패 원인을 유추합니다. 이후 SEM을 활용하여 미세 결함, 금속 피로, 재료 내부의 결함 등을 높은 해상도로 분석하며, SEM 이미지에서 결함 위치를 특정하여 원인을 규명합니다. XRD를 통해 소자 내 소재의 결정구조 이상이나 불순물 유무를 파악하며, TGA/DSC는 제품이 열에 노출될 때의 거동 및 열적 특성을 분석하여 열화로 인한 실패 원인을 찾습니다. 예를 들어, 2022년 한 조사에서 SEM 분석을 통해 수율이 85%였던 Au-baste 접합부의 미세 균열을 발견했고, 그 원인은 제조 공정 중 온도 차이로 인한 열응력에 있었다고 판단하였습니다. 이와 같이 다중 분석 기법을 병행하여 실패 원인을 과학적이고 체계적으로 규명하며, 최종적으로 품질 개선과 신뢰성 향상에 기여하고 있습니다.

2. 반도체 공정에서 발생하는 결함 유형과 그 원인에 대…