본문/내용
1. SMT 조립 공정에서 가장 중요한 품질 관리 포인트는 무엇이라고 생각하십니까
SMT 조립 공정에서 가장 중요한 품질 관리 포인트는 먼저 칩 및 부품의 적절한 장착과 정렬 정확도입니다. 이를 위해 입고된 부품에 대해 100% 검사와 X-ray 검사를 실시하며, 부품 오염률이 0. 2% 이하가 되도록 관리합니다. 또한, 온도와 습도 조건을 철저히 통제하여 솔더 볼의 품질 저하를 방지하는 것이 중요하며, 이상적 조건은 습도 30~50%, 온도 23±2도입니다. 조립 후에는 자동 광학 검사(AOI)로 100% 검사를 진행하며, 불량률이 0. 1% 이하로 유지되어야 합니다. 특히, 솔더 조인트의 결함률을 0. 05% 이하로 낮추는 것이 핵심이며, 이를 위해 솔더 페이스트의 도포 두께를 150μm 이상, 이상 발생률이 0. 02% 미만이 되도록 공정 관리합니다. 그리고 연습과 검증 데이터에 기반하여 공정 변수들을 지속적으로 최적화하여 결함률을 낮추는 것이 중요하고, 공정 통계 데이터를 분석해 1만 개의 조립 부품 중 결함이 발생하는 비율이 0. 1% 미만으로 유지되도록 노력해야 합니다.
2. 쎄트렉아이의 위성 전장품 조립 업무에 적합하다고 느끼는 본인의 강점은 무엇인가요
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