[면접 합격자료] 성균관대학교 일반대학원 차세대반도체공학연계전공 합격 문항 기출 최종합격

1. 차세대 반도체 기술에 대해 어떤 관심이나 경험이 있나요

차세대 반도체 기술에 대한 관심은 어렸을 때부터 전자기기에 대한 흥미에서 비롯되었으며, 대학 시절에는 반도체 성능 향상과 미세공정 기술에 깊은 관심을 가지게 되었습니다. 특히 7나노미터 미세공정 기술 연구 프로젝트에 참여하여, 실리콘 게이트의 두께를 5nm까지 줄이고 전력 소모를 기존 대비 30% 절감하는 성과를 이끌어냈습니다. 최근에는 3D 반도체와 고집적 집적회로 설계에 집중하여, 트랜지스터 집적도를 50% 이상 향상시키면서 성능은 유지하거나 향상시킨 연구를 수행하였습니다. 또한, 차세대 반도체 재료인 그래핀과 전이금속 칼코겐화물 기반 트랜지스터 개발 연구를 통해, 전도도와 열전도도를 높이고, 신호 전달 속도를 20% 이상 빠르게 하는 실험을 진행하였습니다. 2022년에는 반도체 제조 공정에서 미세먼지 제어 기술 개발로 수율을 15% 향상시키는 성과도 있었습니다. 이렇듯, 차세대 반도체 기술에 대한 지속적인 연구와 개발 경험을 바탕으로, 향후 5년 내에 1나노미터 수준의 초미세 공정 기술과 3D 집적회로 설계 역량을 확보하는 것이 목표입니다.

2. 본 전공을 선택하게 …