[면접 합격자료] 성균관대학교 일반대학원 반도체융합공학과 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인의 반도체 관련 연구 또는 경험에 대해 설명해 주세요.

대학 재학 기간 동안 반도체 공정 분야에 집중하여 실험을 수행하였으며, 특히 박막 증착과 패터닝 기술에 대한 연구를 진행하였습니다. 산화실리콘 및 질화실리콘 박막 증착 공정에서 증착률을 0. 2 nm/min에서 0. 1 nm/min로 낮춰서 두께 정밀도를 향상시켰으며, 이를 통해 반도체 소자 신뢰성을 15% 향상시키는 성과를 거두었습니다. 또한, LPCVD 공정을 활용하여 300mm 웨이퍼 내 균일성을 2% 이하로 유지하였으며, 이 과정에서 발생하는 결함률을 3% 이하로 낮춘 경험이 있습니다. 광학적 특성을 평가하는 데에 FTIR과 SEM 분석을 병행하여, 박막 표면의 불순물 농도를 0. 02% 이하로 통제함으로써 전기적 누설 전류를 25% 낮춰주는 성과를 이뤘습니다. 또한, 실험 데이터를 바탕으로 새로운 증착 조건을 최적화하여 생산 효율을 20% 증가시킨 사례도 있습니다. 이와 같은 경험을 통해 반도체 공정에서의 정밀 제어 능력과 실무 기반의 문제 해결 능력을 갖추게 되었으며, 지속적으로 연구를 발전시켜 업계 표준을 선도하는 연구자로 성장하고 싶습니다.

2. 반도체 융합공학 분야에서 앞으로의 연구 …