[면접 합격자료] 성균관대 일반대학원 반도체융합공학과 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 융합공학 분야에 관심을 갖게 된 계기는 무엇인가요

반도체 융합공학 분야에 관심을 갖게 된 계기는 대학 재학 중 스마트폰용 고성능 반도체 칩 설계에 참여하면서입니다. 당시 7나노 공정 설계 프로젝트를 수행하며 미세 공정 기술이 인공지능, 자율주행 등 다양한 첨단 분야에 응용된다는 사실을 알게 되었습니다. 특히 반도체 성능 향상의 한계로 인해 2배 이상 빠른 속도를 달성하는 기술 개발이 핵심 과제임을 실감하였고, 이를 해결하기 위해 신소재 및 신공정을 융합하는 융합공학의 중요성을 절감하였습니다. 또한, 최근 글로벌 반도체 시장이 연평균 6% 이상 성장하면서 시장 규모가 2023년 기준 약 6000억 달러에 달하는데 반해, 기술 경쟁력 확보가 국가 경쟁력으로 부상하는 점이 큰 동기부여가 되었습니다. 다양한 연구자료와 실험을 통해 반도체의 미세화와 신소재융합이 총 20% 이상의 성능 향상에 기여하는 사례를 접하면서, 융합공학을 통한 혁신적 성과 창출에 기여하고 싶다는 열망이 생겼습니다.

2. 본인의 연구 또는 프로젝트 경험 중 반도체 관련 내용이 있다면 소개해 주세요.

반도체 관련 연구 경험으로는 LED 조명 성능 향상 …