[면접 합격자료] 성균관대 대학원 반도체융합공학과 합격 문항 기출 최종합격

1. 반도체 융합공학 분야에 관심을 갖게 된 계기를 말씀해 주세요.

어릴 때부터 전자기기에 대한 관심이 많았으며, 대학 재학 당시 반도체 공정을 연구하는 프로젝트에 참여하면서 반도체 융합공학 분야에 매력을 느끼기 시작했습니다. 특히, 2020년 글로벌 반도체 시장은 5600억 달러를 넘어섰으며, 연평균 성장률은 3%를 기록하고 있어 산업적 중요성이 높아지고 있습니다. 반도체 소자의 미세화와 고성능화에 대한 연구를 통해 10나노미터 이하 공정 기술 개발에 기여하며, 1000개 이상의 웨이퍼를 분석한 경험이 있습니다. 또한, 학부 시절 3D 적층 반도체 설계 프로젝트를 주도하여 성능 향상률 20%를 달성했고, 이를 통해 기술 융합을 통한 혁신 가능성에 확신을 가지게 되었습니다. 반도체와 바이오, 인공지능 등 다양한 분야와 결합하는 연구의 가치에 주목하며, 첨단 반도체 융합 기술 개발에 기여하고자 대학원 진학을 결심하게 되었습니다.

2. 반도체 공정 또는 설계 관련 경험이 있다면 구체적으로 설명해 주세요.

반도체 공정 분야에서 FinFET 공정 개발에 참여하여 트랜지스터 채널의 리소그래피 해상도를 5nm까지 향상시킨 경험이 있습니다. 이를 …