본문/내용
1. 전자재료용 기능성 필름 개발에 관련된 본인의 경험이나 지식을 설명해 주세요.
전자재료용 기능성 필름 개발에 참여하며 다양한 연구를 수행하였습니다. 초기에는 투과성, 내열성, 내습성 등을 고려하여 소재 선택과 복합화를 진행하였으며, 특히 폴리이미드 및 폴리머 기반의 나노복합 필름 개발을 위해 실험을 수행하였습니 다. 기존 제품 대비 전기전도성 향상을 위해 은나노입자를 도포하는 방법을 도입하여 전기전도도를 10^4 S/cm 이상으로 향상시켰으며, 투과율은 85% 이상 유지하였습니다. 또한, 열 안정성 확보를 위해 열분해온도를 350도 이상으로 높였으며, 전기적 특성과 기계적 강도를 동시에 개선하기 위해 폴리머 계열의 첨가제와 혼합비 조절을 통해 필름 강도를 150 MPa 이상 갖추도록 설계하였습니 다. 반복 시험과 나노구조 분석을 통해 제조 공정의 최적 조건을 도출하였고, 제품의 신뢰성을 높이기 위한 장기 내열 및 내습 테스트를 진행하여 수명 예측 연구도 수행하였습니 다. 이러한 경험을 바탕으로 제품이 상용화 단계에 올라가기까지 품질 안정성 확보 및 성능 향상에 기여하였습니 다.
2. 새로운 기능성 필름 개발 시 어떤 연구 방법…