[면접 합격자료] 만도헬라일렉트로닉스 SW PM(FPC,SCR) 합격 문항 기출 최종합격

1. FPC(연성인쇄회로기판) 설계 및 제조 과정에 대해 설명하세요.

연성인쇄회로기판(FPC)의 설계 및 제조 과정은 정밀성과 효율성을 동시에 요구하는 복합 공정입니다. 설계 단계에서는 고객 요구사항에 맞춰 회로도와 배치도를 3D CAD 소프트웨어를 활용하여 설계합니다. 이 때, 최소 피처 크기를 0. 1mm 이하로 설계하여 미세한 패턴 구현이 가능하게 합니다. 이후, 설계 검증 단계에서는 전기적 특성과 신뢰성을 평가하는 시뮬레이션을 수행하며, 이를 통해 단락이나 누설이 발생하지 않도록 조정합니다. 제조 과정은 원자재인 유연성 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름 위에 감광성 잉크를 도포하는 것으로 시작됩니다. 이 후, 포토리소그래피 공정을 통해 원하는 회로 패턴을 노광 및 현상하여 패턴을 형성하는 단계로 넘어갑니다. 그 후, 에칭 공정을 통해 노출된 금속층을 제거하며, 1~2μm 두께의 은도금 또는 구리층이 형성됩니다. 이후, 내부전기적 연결을 위한 플레이트 구리도금과 보호층인 투명 범퍼도금 과정을 거치며, 생산 공정에서는 이온 클리닝과 드라이 오븐 건조를 실시하여 내구성과 품질을 확보합니다. 최종적으로, 전기적 테스트와 신뢰성 검사,…