[면접 합격자료] 램리서치코리아 Field Service Engineer Etch (식각) 합격 문항 기출 최종합격

1. 식각 공정의 기본 원리와 주요 특징에 대해 설명하세요.

식각 공정은 반도체 공정에서 패턴을 형성하기 위해 특정 층을 선택적으로 제거하는 기술로, 주로 습식 또는 건식 방식으로 수행됩니다. 특히 건식식각은 반응성 이온식각(RIE)이 대표적이며, 이온화된 가스를 이용하여 선택적 식각이 가능하게 합니다. 이 공정은 수백 나노미터 단위의 정밀한 패턴 제어가 가능하며, 식각율은 수 nm/min 수준으로 높고 균일성을 보장합니다. 예를 들어, 7nm 기술 노드에서는 수십 nm 두께의 가이드 패턴을 정확하게 형성하는 데 있어 식각률 차이를 최소화하는 것이 중요하며, 이를 위해 플라즈마 세기와 압력을 엄격히 제어합니다. 또한, 식각 공정은 미세 패턴의 측면 비율과 옆면 손상 방지, 그리고 표면 오염 최소화가 핵심으로, 이로 인해 공정 재현성과 수율 향상에 크게 기여합니다. 통계적으로, 최신 공정에서는 9 9% 이상 균일성을 유지하며, 수명 동안 수천 회의 공정 반복에도 높은 신뢰도를 보여줍니다. 따라서 고도의 정밀도와 안정성을 갖춘 식각 공정은 반도체 미세공정의 핵심 기술입니다.

2. 램리서치의 Etch 장비에서 중요한 유지보수 작업은 무엇이라고 …