[면접 합격자료] 램리서치코리아 Field Service Engineer Deposition (중착) 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인의 경력 또는 경험 중 Deposition(중착) 분야와 관련된 내용을 설명해 주세요.

반도체 공정 중 Deposition(중착) 분야에 5년 간의 경험이 있습니다. 실리콘 산화막 및 질화막 증착 공정을 담당하며 PECVD와 Low-Pressure CVD 장비를 주로 사용해 왔습니다. 특히, 220mm 및 300mm 웨이퍼에 대해 배치 생산 라인에서 평균 증착 두께를 10% 이상 향상시키는 성과를 이루었으며, 증착 두께 정밀도는 ±2nm 이내를 유지하였습니다. 증착 공정 중 발생하는 결함률을 이전 대비 30% 낮추었으며, 장비 유지보수와 문제 해결에 있어서는 설비 정비 주기를 15% 연장시켜 생산성을 높인 경험이 있습니다. 또한, 공정 최적화를 위해 온도, 압력, 가스 유량 등 다양한 변수들을 조정하여 배치 시간 단축과 동시에 불량률을 줄인 사례가 있습니다. 기존 공정에서 발생하던 막의 균일성 문제를 분석하여, 가스 공급 시스템을 개선한 후 균일도를 평균 ±3% 이내로 유지하는 성과를 달성하였으며, 이를 통해 고객사의 품질 기준을 충족시키는 데 기여하였습니다. 이와 같은 경험을 바탕으로 Deposition 공정의 효율화와 품질 향상에 지속적으로 기여하고 싶습니다.

2. F…(생략)