[면접 합격자료] 램리서치코리아 Field Process Engineer Deposition(증착) 용인 이천 합격 문항 기출 최종합격

1. 본인의 경력이나 경험 중 증착 공정과 관련된 내용을 설명해 주세요.

증착 공정 분야에서 5년 이상 경험을 쌓았으며, 특히 플라즈마 증착과 화학기상증착(CVD) 공정의 최적화에 주력해 왔습니다. 이를 통해 수백 개 이상의 웨이퍼 배치와 생산 라인에서 평균 수율 향상 15%를 달성하였으며, 증착 두께 균일도를 3% 이하로 유지하는데 성공하였습니다. 공정 최적화 과정에서는 프로세스 변수(온도, 압력, 가스 농도)를 체계적으로 분석하여 증착 두께의 분산을 최소화하였으며, BET 시험과 SEM 이미지를 활용한 증착층의 결함률을 0. 5% 이하로 유지하였습니다. 또한, 새로운 증착 재료 도입 시 시험 프로세스를 설계하여 생산성 향상과 품질 안정성을 확보했고, 공정 데이터 분석을 통해 불량률을 20% 이상 감소시킨 경험도 있습니다. 이러한 경험을 바탕으로 생산 라인에서 지속적 품질 개선과 비용 절감에 기여해 왔습니다.

2. 증착 공정에서 가장 중요하다고 생각하는 핵심 파라미터는 무엇이며, 그 이유는 무엇인가요

증착 공정에서 가장 중요한 핵심 파라미터는 두께 균일성과 증착 속도입니다. 두께 균일성은 칩 전체에 걸쳐 필요한 균일한 박막 두께를 유…(생략)