[면접 합격자료] 램리서치코리아 Field Process Engineer Deposition(증착) 용인 합격 문항 기출 최종합격

1. 증착 공정의 기본 원리와 주요 특징에 대해 설명해 주세요.

증착 공정은 반도체 제조 과정에서 얇은 막을 기판 위에 형성하는 핵심 기술입니다. 주요 원리는 기체 상태의 전구체를 표면에 흡착시킨 후 화학적 또는 물리적 반응을 통해 고체 막으로 전환시키는 것입니다. 화학적 증착(CVD)은 전구체가 가스상태에서 반응하여 증착되며, 플라즈마 강화 CVD(PECVD)는 플라즈마를 이용해 낮은 온도에서도 증착이 가능하게 합니다. 물리적 증착(PVD)은 증발이나 스퍼터링 방식으로 증착이 이루어집니다. 증착 공정의 특징으로는 균일성, 두께 조절의 정밀성, 그리고 대량 생산 가능성이 있습니다. 예를 들어, 300mm 웨이퍼에 공급하는 금속 증착 시 두께 오차는 2nm 이내로 관리됩니다. 또한, 증착 속도는 통상 10~50nm/분이며, 증착 두께는 1~1000nm 범위 내에서 조절이 가능합니다. 증착 공정을 통해 유전체, 금속, 반도체 등 다양한 재료의 얇은 막을 형성할 수 있으며, 이를 통해 고성능, 소형화된 반도체 소자가 실현됩니다. 증착 기술의 발전으로 수율 향상과 공정 시간 단축이 이루어지고 있으며, 3D 적층 구조의 구현에도 핵심 역할을 수행하고 있습니다.

2. 램…