[면접 합격자료] 디에이피 PCB 제조직 합격 문항 기출 최종합격

1. PCB 제조 과정에 대해 설명해 주세요.

PCB 제조 과정은 먼저 설계 검토 후, 포토레지스트를 도포하는 단계로 시작됩니다. 이후, 감광성을 갖는 포토레지스트를 빛에 노출시켜 회로 패턴을 형성하고, 현상 공정을 통해 원치 않는 부분을 제거합니다. 다음으로, 에칭 과정을 통해 구리층을 선택적으로 제거하여 회로 패턴을 만듭니다. 이후, 도금 및 측정을 통해 전기적 연결성과 정밀도를 검증하며, 구리 두께는 평균 18μm에서 35μm 범위 내에서 유지됩니다. 이후, 잉크 또는 솔더 마스크를 입혀 보호층을 형성하고, 표면 가공을 통해 SMT 부품 부착에 적합하게 만듭니다. 마지막으로, 양품 검사를 통해 불량률은 0. 5% 이하로 유지되며, 생산 속도는 평균 60~80㎝/분입니다. 통계적으로, 현대 PCB 공장은 1시간에 평균 1,200장을 생산하며, 품질 확보를 위해 100% 검사를 실시합니다. 이 과정은 수백 가지의 공정을 거쳐 높은 정밀도와 안정성을 갖춘 PCB를 생산하는 데 필수적입니다.

2. 디에이피 PCB 제조 직무에서 필요한 기술이나 자격 요건은 무엇이라고 생각하나요

디에이피 PCB 제조 직무에서 필요한 기술은 PCB 설계와 제조 공정을 이해하는 능력입니…