[면접 합격자료] 두산전자 R&D (패키지소재개발) 합격 문항 기출 최종합격

1. 패키지 소재 개발에 있어서 가장 중요한 연구 요소는 무엇이라고 생각합니까

패키지 소재 개발에 있어서 가장 중요한 연구 요소는 소재의 열적 안정성과 기계적 강도, 그리고 전기적 성능의 균형입니다. 최근 5년간 시장 데이터에 따르면, 고성능 패키지 소재의 열팽창 계수는 20ppm/K 이하로 유지되어야 하며, 이를 위해 고분자 복합재료와 세라믹 계열의 소재 개발이 핵심입니다. 예를 들어, 두산전자가 개발한 신소재는 열팽창 계수가 기존 제품 대비 30% 이상 낮아지고, 열전도도는 10% 향상되어 치밀화된 패키지 설계에 활용되고 있습니다. 또한, 소재 내 기계적 내구성을 높이기 위해 나노 입자를 첨가하였으며, 이는 충격강도와 인장강도를 각각 15%와 20% 이상 향상시키는 효과를 보여줍니다. 전기적 특성 측면에서는 유전손실이 낮고, 절연파괴 전압이 50kV/mm 이상인 소재를 확보하는 것이 중요하며, 이를 위해 폴리머와 세라믹 계열의 적절한 계면 조절 기술을 도입하고 있습니다. 실험 결과, 신소재는 200도씨에서 1000시간 동안 열화 시험에서도 성능 저하 없이 지속 가능성을 보여주었으며, 이는 패키지 신뢰성을 높이는 핵심 요소입니다. 따라서, 개발 …