[면접 합격자료] 두산그룹 [전자BG]제조 공정기술 합격 문항 기출 최종합격

1. 전자 제조 공정에서 주로 사용하는 기술과 장비에 대해 설명해 주세요.

전자 제조 공정에서는 주로 박막증착, 에칭, 증착 및 리소그래피 기술이 핵심적으로 사용됩니다. 박막증착에는 화합물이나 금속을 얇게 증착하는 CVD(화학적 증착)와 PVD(물리적 증착)가 있으며, 이를 통해 센서, 칩, 디스플레이 등에 정밀 품질을 제공합니다. 에칭 공정에는 그래픽 이온 또는 플라즈마 에칭이 활용되며, 7nm 이하의 회로 패턴 형성을 위해 수십 나노미터 단위의 정밀도가 필요합니다. 수천 도의 플라즈마로 실리콘 및 유기층을 선택적으로 제거하며, 이 과정에서 불량률은 0. 5% 이하로 유지됩니다. 증착 장비인 ALD(원자층증착)는 0. 1나노미터 단위의 두께 제어를 가능하게 하며, 디스플레이와 반도체 제조에 최적입니다. 리소그래피 공정에서 사용되는 EUV(극자외선) 노광장비는 1 5nm 파장을 활용해 5nm 이하의 선폭을 구현하며, 생산량은 하루 2000장 이상입니다. 이러한 기술과 장비들은 엄격한 품질관리와 수율 개선을 통해 생산성을 20% 향상시킨 사례도 있습니다. 전자 제조 공정에서는 95% 이상의 수율과 9 99% 이상의 신뢰성을 달성하기 위해 지속적인 기술 개발과 …