[면접 합격자료] 두산그룹 [전자BG]R&D 제품개발(FPCB) 합격 문항 기출 최종합격

1. FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 개발 과정에 대해 설명해 주세요.

FPCB 개발 과정은 먼저 고객 요구 사항 분석으로 시작되며, 이를 바탕으로 설계 단계에서는 회로 설계와 기판 소재 선정이 이루어집니다. 이후 시제품 제작 단계에서는 컨셉에 맞는 소재와 두께, 유연성, 전기적 특성을 고려하여 시험 제작을 수행합니다. 제작 과정에서는 정밀한 패턴 인쇄, 드릴링, 적층, 표면처리 등 복잡한 공정을 거치며, 특히 미세 가공 기술을 활용하여 20μm 이하의 미세선 폭을 구현합니다. 이후 접속부와 연결 부위의 신뢰성 검사를 위하여 전기적 시험, 열 시험, 기계적 시험을 수행하며, 특히 온도 변화에 따른 신뢰성 확보를 위해 85도/85%의 고온다습 환경 아래 500시간 이상 시험을 진행합니다. 최종적으로 성능 평가와 품질 검사를 통해 고객사의 요구조건을 충족하는 제품을 선별하여 양산에 들어갑니다. 글로벌 경쟁력 확보를 위해 최신 적층 공정과 투자유치를 통해 연간 10만 장 이상의 대량 생산 능력을 갖추고 있으며, FPCB의 유연성과 신뢰성을 높이기 위해 무수히 많은 시험과 품질 개선 작업을 통해 결함률을 0. 1% 이하로 유지하고 있습니다.

2. F…