[면접 합격자료] 두산 전자BG 공정기술 엔지니어 합격 문항 기출 최종합격

1. 전자 공정 기술에 대한 기본 지식을 설명해 주세요.

전자 공정 기술은 반도체 제조에서 핵심적인 역할을 담당하며, 웨이퍼 표면에 다양한 기능을 가진 박막을 형성하는 공정을 포함합니다. 이를 위해 증착, 식각, 산화, 확산, 이온 주입, CMP 등 여러 공정이 활용됩니다. 예를 들어, 증착 공정은 진공 환경에서 증기 원료를 증발시켜 필요한 박막을 형성하며, PECVD의 경우 평균 증착 속도가 5~ 0nm/분 정도로 안정적인 두께 제어가 가능합니다. 식각 공정은 패턴을 형성하는 데 필수적이며, 습식과 건식 식각을 통해 수 나노미터 단위의 정밀도를 달성할 수 있습니다. 특히, 저압 식각에서는 이온 에너지 조절로 반도체 구조 손상을 최소화하여 10nm 이하의 정밀도를 유지합니다. 산화 공정에서는 열 산화 또는 화학 증기 산화(CVD) 방식을 사용하며, 산화막 두께는 통상적으로 10~100nm 범위 내에서 제어됩니다. 이온 주입은 도펀트 확산과 활성화를 통해 전기적 특성을 조절하며, 도펀트 농도는 10^15~10^21 atoms/cm³까지 조절 가능합니다. CMP 공정은 표면 거칠기를 낮추기 위해 사용되며, 평탄화율이 9 9%에 도달하는 것도 가능합니다. 이러한 공정기술은 …