[면접 합격자료] 두산 전자BG CCL 공정기술 엔지니어 합격 문항 기출 최종합격

1. 전자공정 기술에 관련된 경험이나 지식을 설명해 주세요.

전자공정 기술에 대한 경험으로는 반도체 웨이퍼 세척과 박막 증착 공정개발, 최적화를 수행한 바 있습니다. 2022년에는 8인치 웨이퍼 공정에서 불량률을 15%에서 5%로 대폭 낮췄으며, 이를 위해 화학약품 농도 조절, 온도 및 시간 프로파일 최적화를 진행하였습니다. 또한, CCL 공정에서는 유리기판과의 접착력 향상을 위해 계면처리 공정을 도입하여 접착 강도를 25% 향상시켰습니다. 이 과정에서 SEM 및 XRD 분석을 활용하여 박막 두께는 200nm에서 220nm로 안정화시키고, 수율 향상에 성공하였습니다. 더불어, 공정 중 발생하는 결함을 최소화하기 위해 신규 품질 검사 장비 도입과 검사 프로세스 개선을 시행하였으며, 이를 통해 검사 시간은 30% 단축되고 검출률은 12% 높아졌습니다. 이러한 경험을 바탕으로 공정 개발부터 품질 개선, 수율 향상까지 전반적인 전자공정 기술 역량을 갖추고 있으며, 공정 최적화와 문제 해결 능력에 자신이 있습니다.

2. CCL(Chip Carrier Layer) 공정에서 중요한 공정 단계는 무엇이라고 생각하나요

CCL(Chip Carrier Layer) 공정에서 가장 중요한 단계는 적층 …