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1. 반도체 공정에 사용되는 소재 원자재의 품질 관리를 위해 어떤 절차를 따르시나요
반도체 공정에 사용되는 소재 원자재의 품질 관리를 위해 먼저 구매 검수 단계에서 공급업체로부터 받은 원자재의 시험 성적서를 검토하며, 미리 정해진 기준에 부합하는지 확인합니다. 이후 입고 후 100% 검사를 실시하여 외관, 치수, 화학적 특성 등을 검사하며, 고객사 요구 사양과 비교합니다. 특히 실리콘 웨이퍼의 표면 결함률을 0. 01% 이하로 유지하며, 화학약품의 순도는 9 999% 이상인 것을 초기 검사에서 확정합니다. 이후 공정 내에서는 추적성을 위해 원자재마다 바코드 및 RFID 태그를 부착하고, 각 단계별로 품질 데이터를 기록하여 분석합니다. 일정 주기로 샘플링 검사를 실시하며, 6시그마 기법과 통계적 공정제어(Cpk) 값을 활용해 품질 안정성을 분석합니다. 예를 들어, 조달 후 1차 검사를 통해 9 8% 적합률을 달성했고, 공정 중에는 검사 데이터를 기반으로 불량률을 0. 05% 이하로 유지하며, 연평균 품질 개선률은 15% 이상 증가시켰습니다. 이러한 활동을 통해 불량률을 지속적으로 낮추고, 고객사로부터의 반품 건수는 연간 2건 이하로 관리하고 있습니다.
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