[면접 합격자료] 동진쎄미켐 생산관리 반도체 소재(CMP Slurry) 합격 문항 기출 최종합격

1. CMP 슬러리 생산 공정에 대해 설명해 주세요.

CMP 슬러리 생산 공정은 원재료의 준비, 혼합, 정제, 품질 검사 단계를 거쳐 안정된 제품을 생산하는 과정입니다. 연마제 입자가 포함된 연마재를 정제하여 미세 분쇄하고, 화학약품과 적절한 pH 조절제 등 원료를 엄격히 선택합니다. 이후, 이들 원료를 고속 교반기에서 일정 시간 동안 혼합하여 균일한 슬러리를 만듭니다. 이때 교반 속도는 300~600rpm 범위 내에서 제어하며, 적정 점도를 유지하기 위해 실시간 모니터링을 실시합니다. 생산 과정에서 10㎛ 이하 입자 크기를 갖는 슬러리를 안정적으로 확보하기 위해 초음파 또는 진동 정제를 병행하며, 혼합시간은 대개 2~3시간 정도 소요됩니다. 완성된 슬러리는 품질 검사로 입자 분포, 농도, pH, 점도 등을 점검하며, 이 중 하나라도 표준 범위에서 벗어나면 재작업 또는 조정을 진행합니다. 생산 설비의 적절한 세척은 교차 오염 방지와 제품 일관성을 유지하는 데 필수적이며, 지속적 공정 모니터링을 통해 품질 안정성을 확보합니다. 연간 수율이 증가하고 불량률이 0. 5% 이하로 유지되도록 공정을 최적화하여, 반도체 제조 공정의 정밀도를 높이고 고객의 요구…